国联股份芯多多与鑫华半导体、天宜上佳成功签约，共启产业融合新篇章

11月4日，国联股份芯多多与鑫华半导体、天宜上佳在徐州成功签约。国联股份芯多多CEO郝芳，芯多多石英战略矿产合伙人、石英产业链总经理孟为，鑫华半导体总裁田新，鑫华半导体研究院执行院长江宏富，天宜上佳董事长吴佩芳，天宜上佳副总裁刘帅等领导出席了此次签约仪式。

     国联股份芯多多CEO郝芳、鑫华半导体研究院执行院长江宏富、天宜上佳董事长吴佩芳进行现场签约。

此次签约，三方将整合资源、技术、市场等方面的优势，开启深度合作。技术上，将共同研发新的半导体材料应用技术，提升产品性能；市场方面，共同拓展国内外市场，提高占有率；供应链上，优化资源配置，保障原材料供应的稳定与及时。通过这些具体合作内容，三方将形成更紧密、协同效应更强的合作关系。芯多多将充分发挥自身优势，与鑫华半导体、天宜上佳共同探索新业务模式和发展路径，积极应对行业挑战，助力半导体产业链完善和升级。未来，三方将携手共进、开拓创新，朝着更高目标前行，为行业发展注入新活力。鑫华半导体销售总监兼内蒙鑫华副总经理廖璞，湖北鑫阳半导体生产运营部总监沈棽，鑫华半导体销售部部门经理兼湖北鑫阳半导体销售总监吴冬，天宜上佳副总裁刘帅，天宜上佳副总裁郑利，天宜上佳副总裁傅晓，天启颐阳副总经理王旭东，芯多多CEO助理王婷婷，芯多多石英海外矿产高级经理郑鑫磊，芯多多石英专家顾问、宿州昊晖石英董事长倪叶军共同见证此次签约。

江苏鑫华半导体科技股份有限公司是一家主要从事半导体产业用电子级多晶硅研发、生产、销售的国家高新技术企业。专注于半导体多晶硅关键核心材料的研发与生产，掌握着先进的材料技术和工艺，其产品在国内半导体产业中占据重要地位。鑫华半导体一直致力于打破国外技术垄断，保障国内半导体产业供应链的安全稳定，为我国半导体产业发展提供有力支撑。

北京天宜上佳高新材料股份有限公司是首批科创板上市企业，在新材料研发、先进制造工艺等方面拥有深厚的技术积累和强大的创新能力。其在轨道交通制动系统等领域取得的成就有目共睹，并且不断拓展业务边界，积极向半导体等高科技领域进军，展现出强大的发展潜力。